接觸熱阻測(cè)試儀的應(yīng)用范圍真的很多！
點(diǎn)擊次數(shù)：838 更新時(shí)間：2023-02-16
接觸熱阻測(cè)試儀是先進(jìn)的熱測(cè)試儀，用于測(cè)試IC、LED、散熱器、熱管等電子器件的熱特性。該儀器基于先進(jìn)的測(cè)試方法，通過(guò)改變電子器件的輸入功率，使得器件產(chǎn)生溫度變化，在變化過(guò)程中，儀器測(cè)試出芯片的瞬態(tài)溫度響應(yīng)曲線，僅在幾分鐘之內(nèi)即可分析得到關(guān)于該電子器件的全面的熱特性。
接觸熱阻測(cè)試儀的應(yīng)用范圍：
1、各種三極管、二極管等半導(dǎo)體分立器件，包括：常見(jiàn)的半導(dǎo)體閘流管、雙極型晶體管、以及大功率IGBT、MOSFET、LED等器件。
2、各種復(fù)雜的IC以及MCM、SIP、SoC等新型結(jié)構(gòu)。
3、各種復(fù)雜的散熱模組的熱特性測(cè)試，如熱管、風(fēng)扇等。
4、半導(dǎo)體器件結(jié)溫測(cè)量。
5、半導(dǎo)體器件穩(wěn)態(tài)熱阻及瞬態(tài)熱阻抗測(cè)量。
6、半導(dǎo)體器件封裝內(nèi)部結(jié)構(gòu)分析，包括器件封裝內(nèi)部每層結(jié)構(gòu)(芯片+焊接層+熱沉等)的熱阻和熱容參數(shù)。
7、半導(dǎo)體器件老化試驗(yàn)分析和封裝缺陷診斷，幫助用戶準(zhǔn)確定位封裝內(nèi)部的缺陷結(jié)構(gòu)。
8、材料熱特性測(cè)量(導(dǎo)熱系數(shù)和比熱容)。
9、接觸熱阻測(cè)量，包括導(dǎo)熱膠、新型熱接觸材料的導(dǎo)熱性能測(cè)試。
隨著電池、電子封裝等相關(guān)設(shè)備的普及，功率的增加，廢熱管理，如何降低熱損變得越來(lái)越重要。如何管理好這些復(fù)雜的熱系統(tǒng)并不容易，需要對(duì)界面材料有根本的認(rèn)識(shí)。